【产品介绍】
用于在线测量PCB板的表面铜厚及PCB板厚，根据MES下发的配方判断PCB是否有混批，记录测量的铜厚及板厚值并上传MES系统。可搭配在线式PCB内层打标机实现打标前判断是否混料，并输出判断结果。
【产品优势】
1、连接产线：在线监控，MES对接，预防不良品的产出
2、数据记录：提高测试效率，减少人为记录和测试误差。
3、定位方式：专利设计，单面测量
4、性能稳定：搭载高性能测量铜厚探头，高精度激光测厚仪
5、测试板厚：0.050-3.2mm适用板材厚度范围广
【产品特点】
1、开放式通讯协议，灵活性与控制电脑连接；
2、模块化插拔设计，配置灵活，降低系统成本，实现用户自行更换维修，可更换式探针结构，快速替换降低使用成本；
3、每个通道计算和电源独立设计，避免探头之间相互干扰；
【产品参数】
| 测量时间 | 1.0秒（不含探头，电路板移动时间） |
| 铜厚测量误差 | 相对标准片±5%以内 |
| 板厚测量误差 | 相对量程±0.1%以内 |
| 触控制屏 | 可选，7英寸电容触模屏 |
| 探头线长 | 1.5-2.5米 |
| 供电电源 | 220V |
| 主机尺寸 | 900*1150*1200mm |
