深圳市升达康科技有限公司（简称“升达康”）成立于2013年，总部坐落于深圳市宝安区，并在赣州设有占地4万平方米的生产基地，上海、泰国等地均设有分支机构。
作为国家高新技术企业、专精特新中小企业，升达康获得了深圳市高新投、前海母基金、赣州发展投资基金、粤科母基金及江西金控资本等多家知名机构的战略投资。公司现有员工400余人，是一家专注于为IC载板、半导体及PCB行业提供智能工厂一站式整体解决方案的高科技企业。
公司主营三大业务板块:
1、拥有业内领先的IC载板/半导体/PCB全流程单片追溯解决方案:包括内层激光刻码，XRAY读码机，外层机械钻码机，绿油激光打码机，XOUT激光标识机，电测激光盖章机，分堆机等；
2、IC载板/半导体/PCB智能化收放板机，AGV应用，立体仓库等自动化系统；
以质量求生存 以信誉求发展
QUALITY OF SURVIVAL TO THE CREDIBILITY OF DEVELOPMENT
质量是企业的生命，为了保护您的生命，请为您的企业建立质量保证体系。 市场如水，企业如舟，质量象舵，人是舵手。
愿景：提升全球工业生产自动化水平 使命：为客户提供优质产品和服务 核心价值观：勤奋、学习、细节、卓越 为客户提供最优化解决方案是公司一贯坚持的的经营理念，为客户减少人力成本支出，提升客户生产品质和生产效率是公司的不懈追求。我们将持之以恒的优化我们的方案，优化我们的产品，最大化满足客户的需求。 |
随着AI算力、高性能计算及先进封装技术的快速发展,高阶HDI板与IC载板正加速向高层数、高密度及高可靠性及半导体方向演进。在此过程中,生产过程的可追溯性已成为保障产品良率与质量稳定性的关键基础能力。传统PCB制造长期存在多层压合后信息断裂、跨工序数据难以关联等问题,难以满足高端电路板对全流程精细化管理的需求,而具备全生命周期动态多层追溯能力的智能装备与信息化软件系统,正成为推动PCB产业向高...
随着AI算力、高性能计算及先进封装技术的快速发展，高阶HDI板与IC载板正加速向高层数、高密度及高可靠性及半导体方向演进。在此过程中，生产过程的可追溯性已成为保障产品良率与质量稳定性的关键基础能力。传统PCB制造长期存在多层压合后信息断裂、跨工序数据难以关联等问题，难以满足高端电路板对全流程精细化管理的需求，而具备全生命周期动态多层追溯能力的智能装备与信息化软件系统，正成为推动PCB产业向高...
随着AI算力、高性能计算及先进封装技术的快速发展，高阶HDI板与IC载板正加速向高层数、高密度及高可靠性及半导体方向演进。在此过程中，生产过程的可追溯性已成为保障产品良率与质量稳定性的关键基础能力。传统PCB制造长期存在多层压合后信息断裂、跨工序数据难以关联等问题，难以满足高端电路板对全流程精细化管理的需求，而具备全生命周期动态多层追溯能力的智能装备与信息化软件系统，正成为推动PCB产业向高...
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提升全球工业生产自动化水平
为客户提供最优化解决方案是公司一贯坚持的的经营理念，为客户减少人力成本支出，提升客户生产品质和生产效率是公司的不懈追求。
我们将持之以恒的优化我们的方案，优化我们的产品，最大化满足客户的需求。
